1. Feb 2008, 12:14 Die Qimonda AG hat in einem offenen Webcast in der letzten Nacht ihre Technologie-Roadmap bis zur 30 nm-Generation für DRAM-Speicherchips mit Zellgrößen von bis zu 4F² vorgestellt.
2. Die neue "Buried Wordline DRAM"-Technologie von Qimonda soll hohe Leistungsfähigkeit, niedrigen Stromverbrauch und kleine Chipgrößen miteinander kombinieren.
3. Qimonda führt diese Schlüsseltechnologie jetzt für Strukturbreiten von 65 nm ein.
4. Qimonda ist nach eigenen Angaben das erste Unternehmen in der Industrie, das eine Technologie-Roadmap zur Einführung der 30 nm-Generation vorlegt, die kleinste Zellgrößen von 4F² ermöglichen und voraussichtlich ab 2011 Einzug halten wird.
5. Qimonda plant den Start der Massenfertigung seiner 46 nm Buried Wordline-Technologie für die zweite Jahreshälfte 2009.
6. Infineon Tochter Qimonda stellt DRAM-Roadmap bis zur 30nm-Generation vor - dax_mdax - Börsennachrichten - Börse aktuell (Titel).
7. Infineon Tochter Qimonda stellt DRAM-Roadmap bis zur 3. Der Republik droht der größte Steuerskandal seit Jahrzehnten.
8. Die dereinst von Siemens Halbleiter in Kooperation mit IBM und Toshiba entwickelte Trench-Speicherzelle hat bei Qimonda in ihrer bisherigen Form ausgedient.
9. Laut Qimonda hat der Technik-Umschwung mehrere Gründe: Die neue DRAM-Architektur soll mindestens bis hinab zur 30-Nanometer-Fertigungstechnik skalieren, also bis über das Jahr 2012 hinaus.
10. Die Buried-Wordline-Technik soll zunächst 6F2-Zellen ermöglichen und später sogar 4F2-Zellen, nämlich nach dem 2011 erwarteten Übergang auf eine Fertigungstechnik für Strukturen von weniger als 40 Nanometern (Qimonda spricht von 3X-nm-Fertigung).
11. Davon erhofft sich Qimonda Vorteile für spezielle DRAM-Typen, etwa Bauelemente für Mobilgeräte oder mit besonders hohen Taktfrequenzen.
12. Ab der zweiten Hälfte dieses Jahres will Qimonda 6F2-Zellen mit Buried-Wordline-Technik produzieren, allerdings in der etwas gröberen 65-Nanometer-Technik.
13. Laut Qimonda misst das Die eines 1-GBit-Chip mit 65-nm-Strukturen und Buried-Wordline-Technik 55 Quadratmillimeter.
14. Qimonda will zunächst 58-nm-Trench-DRAMs und 65-nm-Buried-Wordline-DRAMs parallel produzieren, aber die Fertigung Produkt für Produkt auf die neue Technik umstellen.
15. Qimonda will dann eine Produktivitätssteigerung um mindestens 100 Prozent im Vergleich zur 65-nm-Technik realisieren, also doppelt so viele Speicherbits pro Wafer fertigen.
16. Die Speicherchip-Tochter Qimonda hat am Vorabend ihre Technologie-Roadmap bis zur 30 nm-Generation für DRAM-Speicherchips vorgestellt.
17. Den Angaben zufolge kombiniert die innovative Buried Wordline DRAM-Technologie von Qimonda hohe Leistungsfähigkeit, niedrigen Stromverbrauch und kleine Chip-Größen.
18. Qimonda führe diese Schlüsseltechnologie jetzt für Strukturbreiten von 65nm ein.
19. Die Tochter Qimonda hat einen neuen Speicherchip vorgestellt.
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21. Infineon: Qimonda stellt DRAM-Roadmap bis zur 30nm-Generation vor (Titel).
22. Qimonda plant den Start der Massenfertigung seiner 46nm Buried Wordline-Technologie für die zweite Jahreshälfte 2009.
23. Dieser relativ geringe zusätzliche Investitionsaufwand resultiert aus der Kombination von Qimonda's Buried Wordline und vereinfachten Fertigungsprozessen mit einem marktüblichen Stack-Kondensator.
24. Die Speicherchiptochter Qimonda hat am Vorabend ihren Plan zur Einführung der 30-nm-Generation für DRAM-Speicherchips vorgestellt und erhofft sich durch diese neue Technologie Einsparungen bei den Stückkosten.
25. Die Papiere des Chipherstellers notierten nach der Bekanntgabe eines technologischen Durchbruchs bei der Speicherchip-Tochter Qimonda 2,6 Prozent höher.
26. Infineon Technologies: Die Tochter Qimonda rechnet wegen der Umstellung auf eine neue Technologie für 2009 und 2010 mit einem einmaligen Investitionsmehraufwand von etwa 100 Mio. Euro.
27. Titel von Infineon Technologies stehen mit neuen Nachrichten zu der amerikanischen Tochter Qimonda im Blick.
28. Hintergrund ist die Infineon-Tochter Qimonda, die einen neuen Speicherchip vorgestellt hat.
29. 26.02.2008 11:40 Qimonda kombiniert Trench- und Stack-Speicherzelle für kleinere DRAM-Chips Die dereinst von Siemens Halbleiter in Kooperation mit IBM und Toshiba entwickelte Trench-Speicherzelle hat bei Qimonda in ihrer bisherigen Form ausgedient.
30. Infineon-Tochter meldet technologischen "Durchbruch" Mit einer Mitteilung der Infineon-Tochter Qimonda zur 30-nm-DRAM-Technologie rückt der Technologiesektor, allen voran Infineon, in den Blick des Markts.
31. Qimonda selbst spricht von einem "Durchbruch".
32. Das Ebit von Infineon ohne Qimonda lag im ersten Geschäftsquartal bei 65 Millionen Euro und damit über dem Wert von minus 25 Millionen Euro im Vorquartal.
33. Weitere Informationen zu Netto-Sondererträgen und -aufwendungen, die im Ebit von Infineon ohne Qimonda berücksichtigt sind, finden Sie in der Tabelle auf Seite 11 dieser Pressemitteilung.
34. Infineon dürften laut Händlern mit einer Mitteilung von Qimonda zur 30-nm-DRAM-Technologie in den Blick des Markts rücken.
35. Qimonda spricht von einem "Durchbruch".
36. Der verlustgeplagte Münchner Chipkonzern Qimonda hat sich technologisch mit einem überraschenden Erfolg zurückgemeldet.
37. Mit der neuen Chiparchitektur will Qimonda eine Strukturgröße von nur noch 30 Nanometer erreichen.

Assoziationsgraphen aus dem Wortschatz-Deutsch zum Vergleich anzeigen.